品牌 |
其他 |
型號 |
PH-550 |
產品別名 |
共晶貼片機 |
用途 |
芯片封裝共晶 |
適用行業 |
半導體 |
產品用途 |
共晶 |
規格 |
全自動 |
是否跨境貨源 |
否 |
功率 |
8KW |
定位精度 |
±10μm |
外形尺寸 |
1200x950x1600(mm) |
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公司介紹:
英展有限公司(簡稱“英展”)與2000年在香港成立。作為一家專業代理銷售半導體設備和耗材的公司,主要產品有:德國HESSE鍵合焊線機,REB全自動共晶機,以色列ADT切割系統及刀片,荷蘭XYZTEC推拉力測試機,德國Alpha Plasma等離子清洗機,美國DeWeyl鋼嘴,韓國SANNER配粉機,韓國HITS檢測設備等。英展憑着高質量的產品,良好的信譽,專業的技術,優質的服務,產品暢銷全中國及東南亞等國家。
自動脈衝焊共晶機 PH-550:
適用範圍:適用於半導體及光通訊行業COB/COC封裝工藝的LD共晶貼片
設備優勢:高精度,加熱溫度可曲線控制.
設備簡介:
- PH-550是將基底(Submount)與芯片(LD),經過脈衝加熱融化焊料從而鍵合在一起的共晶設備。
- 共晶台可以進行多段溫度設定,溫度響應速度快,溫度控制 ,加入氮氣環境保護提升焊接質量。
- 多組機械手實現基底(Submount)與芯片(LD)獨立拾取,校準,提高生產效率.
設備結構:
- 設備主要由共晶台,貼片機械手,晶片台(含晶片盒),下校準台,上下料機械手等組成。
- 共晶台包含X、Y、T三軸系統組成,內置脈衝加熱模塊,氮氣保護系統。
- 貼片機械手包含X、Y、Z、T四軸機構,對芯片的位置,角度進行校準。
- 芯片校準台包含X、Y、T三軸機構,對芯片上表面進行識別,保証貼片精度。
- 共晶模塊採用脈衝加熱方式,溫度可分段設定,溫度昇降及焊接時間可 控制。
設備參數:
外形尺寸:1200x950x1600(mm)
重量:850kg
功率:8KW
氣壓:0.4—0.6MPa
電壓:220V
生產效率:<25s/pcs
定位精度:±10μm
角度精度:±1°
共晶壓力:10—50g
晶圓尺寸:6"(tray 2x2")
基底尺寸:0.5—5mm
芯片尺寸:0.2—1mm